SMD ve COB'nin Avantaj ve dezavantajları karşılaştırılması

SMD ve COB'nin Avantaj ve dezavantajlarının karşılaştırılması

Süreç tanıtımı:

SMD teknolojisi yolu, ışık yayıcı yongaları (plakaları) lamba boncuklarına paketlemek, lamba boncuklarını bir birim modülü oluşturmak için PCB kartına kaynaklamak ve nihayetinde onları tüm bir LED ekranına bağlamaktır.

COB teknolojisi yolu, PCB kartındaki optik çipi (wafer) doğrudan kaynaklamaktır, ardından bir birim modülü oluşturmak için bir bütün olarak kaplar ve nihayetinde tüm bir LED ekranına bağlar.

Görüntü farkı:

SMD ekran ışık boncukları tek bir birim olarak ışık yayar ve bir nokta ışık kaynağı etkisini gösterir.Ve ışık kaynağı, film tarafından dağıldıktan ve kırıldıktan sonra yüzey ışık kaynağına dönüşür.Noktalık ışık kaynaklarına kıyasla, yüzey ışık kaynakları genel olarak daha iyi görsel algıya sahiptir, bakıldığında incelik yoktur ve ışık kaynağının insan gözlerine uyarılmasını azaltabilir.Onları uzun süreli yakın gözlem için daha uygun hale getirmek.

COB ekranı yeni bir işlem kullanarak bütünüyle paketlendikten sonra, kontrast daha da yüksek olabilir ve 20'den fazla olabilir.000:1SMD ekranının kontrastı 10'u geçmeyecek.000:1Karşılaştırıldığında, COB ekranının görüntüleme etkisi ön taraftan bakıldığında LCD'ye daha yakındır. ekran, renkler parlak ve canlıdır ve detaylar daha iyidir.

Bununla birlikte, COB ekranları, SMD ekranları gibi benzer optik özelliklere sahip bireysel lamba boncuklarını sıralayamadığından, tüm ekranın fabrikadan ayrılmadan önce kalibre edilmesi gerekir.Gerçi ön görüntüleme etkisi mükemmel., büyük açılardan yan taraftan bakıldığında renk tutarsızlıkları ortaya çıkma eğilimindedir.

Güvenilirlik farklılıkları:

SMD teknolojisi ile LED ekranlar, çünkü ışık yayıcı yongalar önce paketlenir ve sonra monte edilir, genel koruma zayıf ve ışıkları söndürme eğilimindedir.Nem geçirmez, ve toz geçirmez özellikleri ve silinemez. Ancak, daha sonraki aşamalarda yararlı olan yerleşik bakım uygundur.

COB teknolojisine sahip LED ekranı doğrudan yonga üzerine monte edilir ve ardından tamamen bir filmle kaplanır. Genel koruma iyi ve ön koruma seviyesi IP65'e ulaşabilir.Suyu etkili bir şekilde önleyebilir.Islak bir havluyla temizlenebilir, ama genel film kaplaması nedeniyle,Tesiste tamir edilemez ve profesyonel ekipmanla tamir için fabrikaya geri gönderilmelidir., ki bu daha rahatsız edicidir.

Enerji verimliliği farklılıkları:

SMD ekranlarının ana akım ürünlerindeki lamba boncuklarındaki ışınlayıcı levhalar çoğunlukla resmi montaj teknolojisinden yapılır ve onları bloke etmek için ışık kaynağının üzerinde iletkiler vardır.COB ekranları çoğunlukla flip-chip teknolojisinden yapılır.Bu nedenle, aynı parlaklığa ulaştığında, COB ekranlarının güç tüketimi daha düşüktür ve daha yüksek performans gösterir. Kullanımı iyi ve ekonomiktir.

Ek olarak, SMD lamba boncuk ambalajında kullanılan epoksi reçininin düşük şeffaflığı nedeniyle, COB ekranlarında kullanılan genel kaplama daha yüksek şeffaflığa sahiptir.COB ekranlarının ekonomik kullanımını daha da iyileştirmek.

Maliyet farkı:

SMD'nin üretim teknolojisi ve süreçleri nispeten karmaşıktır, ancak düşük teknik eşik nedeniyle ülke çapında binden fazla üreticisi vardır.rekabet nispeten güçlü, ve teknoloji gelişimi nispeten olgunlaşmıştır.

COB üretim teknolojisi yüksek bir teknik eşiğe sahiptir ve ülkede Ar-Ge ve üretim kapasitesi olan 20'den az üretici vardır.

COB teknolojisi hala hızlı bir şekilde gelişmektedir. Oysa teorik maliyeti, düşük ürün verimi nedeniyle SMD ekranlarından daha düşüktür.COB ekranlarının mevcut maliyeti, 1'den fazla tonlu SMD ekranlarına kıyasla hala belirli bir dezavantajdadır..2.