COB ile SMD arasındaki fark nedir?

Şimdi uygulama alanında, COB ve SMD iki teknoloji “ eşit olarak yay rengine “ bölünmüştür, ancak küçük mesafeli LED alanında,COB, büyük üreticiler haline geliyor. Endüstrinin ana teknolojisinin araştırma ve geliştirilmesi için rekabet ediyorlar.Peki COB ile SMD arasındaki fark nedir?
Dayanıklılık

SMD yöntemi, lamba boncuk bracket ve epoksi reçine kullanılarak, genişleme katsayısı aynı değildir,geri akış lehimleme sürecinde destek ve epoksi reçine kapsül kabuğu düşmesine neden olmak çok kolaydır, ölü lambalar fenomeninin daha sonra kullanılmasında bir boşluk var ve bu da yüksek bir arıza oranına neden oluyor.

COB entegre paketi lambanın yapışması için geri akış lehimlenmesine gerek yoktur.Lamba boncuk desteği ve epoksi reçine arasındaki boşluk sorununun önlenmesi, kaynak makinesinde yüksek sıcaklıkta kaynaktan kaynaklanmaktadır, ve ürün fabrika terk ettikten sonra ölü lamba fenomeni görünmesi kolay değildir.

Mükemmel ısı dağılımı

SMD ürünleri esas olarak gel ve dört bant ısı dağılımı, ısı dağılımı alanı küçüktür,Sıcaklık uzun süre çipte yoğunlaşacak ciddi ışık zayıflama fenomenine neden olacak, hatta ölü bir fenomen, ekranın kullanım ömrünü ve kalitesini azaltır.

COB entegre ambalaj ürünleri, CHIP'i PCB kartında kapsül eder, ısı dağılımı için doğrudan tüm PCB kartı alanından geçer, ısı yayılması kolaydır, ekranın ömrünü uzatır.

Sıkıştırma ve çarpışma karşıtı performans

SMD yüksek yoğunluklu ekran, LED lambalarını ışık tahtasına yapıştırmak için lehim kullanır, yükseltilmiş bir yapıdır, her ışık sadece dört çok küçük yastığa sahiptir, sıkıştırılması kolaydır,dokunuş ve düşüş ışıklarının diğer nedenleri, sönük ışıklar fenomeni.

COB entegre paketi, PCB kartındaki katı kristal kapsülasyon üzerinden ışık yayıcı diyot çipi olacak, lens paketi kullanım yüzeyi, pürüzsüz ve düz, aşınmaya daha dirençli.

Nem, toz ve anti-statik performans

SMD ürünleri, açığa çıkmış iğne yastıklarını gösterir, su veya nem iğne yastıkları arasında kısa devreye eğilimlidir; maskenin kullanımı düzensiz, tozlu ve temizlenmesi zor;Metal braketlerin kullanımı oksidasyona eğilimlidir.Su geçirmez, nem geçirmez, toz geçirmez, anti-statik, anti-oksitasyon eksiklikleri vardır.

COB entegre kapsülleme ekranı panel kapsülleme teknolojisini benimser, nem geçirmez, toz geçirmez, anti-statik ve diğer işlevlerle açık lamba ayağı sorunu yoktur.

Geniş Görme açısı

Daha yüksek lamba bardağı paketi, SMD işlemindeki hassasiyet hataları, maskenin eşitsizliği ve diğer nedenlerden dolayı SMD modu gösterimi, daha düşük bir görüntüleme açısına neden olur.

COB maske koruması olmadan küçük mesafe ekran entegre paketi, sol ve sağ görüntüleme açısı 160 °'ya yükseltilmiştir.

Gürültü karşıtı lens teknolojisi

SMD: Çip dalga boyu bandının seçilmesi nedeniyle, çipin her piksel noktasında küçük bir uzak renk gürültü fenomeni vardır.

COB: Çok küçük dalga boyları farkı olan çipi seçin ve benzersiz optik lens teknolojisini kullanın.Böylece piksel noktaları arasındaki parlaklık ve renk farkı çıplak gözle fark edilemez hale gelir, resim gürültüsünden tamamen uzak ve renk daha doymuş ve saf.

Ve COB paketi esas olarak LED'in küçük mesafe sorununu çözmek için, ürün hattı da P1.25 gibi aşağıdaki P1.25'de daha yoğunlaşmıştır.25P0.9P0.6Daha küçük nokta mesafeleri daha yüksek çözünürlük sağlayabilir ve böylece daha yüksek netlik ve daha iyi görüntü kalitesi ile görüntüler görüntüleyebilir.